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SMT贴片加工中质量点的检测方法

2017/8/23 15:46:40      点击:
       涂覆工艺过程和贴片工艺过程取决于SMT贴片加工厂的设计阶段和生产能力,即产品的可生产性;而回流焊接工艺过程则决定着产品焊接的质量,即产品的生产品质。SMT贴片生产中的工艺参数多,各工序间参数相互影响,又相互联系,一个工艺参数的调整与变化会影响到其它参数的变化,以致发生焊接效果的不同。
1、烘板检测:
印制板有无变形;焊盘有无氧化;印制板表面有无划伤。检查方法:依据检测标准目测检验。
2、涂覆检测:
根据使用工艺的不同,又分为点胶和丝印。
点胶检测:点涂位置是否正确;胶量是否合适;有无漏点;有无污染盘;胶点形状。
检查方法:依据检测标准目测检验。
丝印检测:印刷是否完整;有无桥接;厚度是否均匀;有无塌边;印刷有无偏差。
检查方法:依据检测标准目测检验或借助光学检测设备检验。
3、贴片检测:
元件贴装位置;有无掉片;有无错片。
检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
4、回流焊接检测:
元件的焊接情况,有无桥接、立牌、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象;焊点的情况。
检查方法:依据检测标准目测检验,必要时可使用专用测试仪,如X-Ray等。

       表面组装技术中,焊点的质量保证是最主要的。这涉及了方方面面的问题,必须在质量管理上下功夫,使各种影响焊点质量的因素尽量减小,这样才能提供良好的质量保证,提高电子产品的整体可靠性。

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